★ 模塊一 ﹡概述/如何建立和保持認證課程政策和程序/Summarize/policy and program。
（關(guān)于認證課程、證書的期限、參與者的義務(wù)、IPC認證培訓(xùn)員、補考的政策等/About authentication course\ Time limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。）
★ 模塊二 ﹡前言、可適用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies
(范圍、目的、特殊設(shè)計、術(shù)語和定義、圖例、檢查方法、尺寸界定、放大裝置和照明、適用文件、IPC文件、電子組件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms & Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. )
★ 模塊三 ﹡機械裝聯(lián)/Hardware
(機械零件的安裝、連接器、拔插件、手柄和插孔、連接器引腳、線束固定、布線等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)
★ 模塊四 ﹡焊接和高電壓Soldering/ High Voltage
(焊接的可接受性、高壓以及焊接異常等Soldering Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)
★ 模塊五 ﹡端子連接Terminal Connections (夾簧鉚接端、鉚接件、導(dǎo)線/引腳準備上錫、引腳成型-應(yīng)力釋放、維修環(huán)、應(yīng)力釋放引腳/導(dǎo)線彎曲、引腳/導(dǎo)線的安放、絕緣皮、導(dǎo)體、端子焊接、導(dǎo)體-損傷-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)
★ 模塊六 ﹡通孔連接技術(shù)Througe-hole Technology(元氣件安放、散熱器、元氣件緊固、支撐孔、非支撐孔、跨接線等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)
★ 模塊七 ﹡表面安裝技術(shù)Surface Mount Assembiles
（膠水粘接、SMT連接（底部焊墊片式元件、1-3-5片式元件、圓拄型、城堡型、鷗翼型引腳、圓形或扁圓型引腳、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊墊、內(nèi)L型、BGA、PQFN等引腳形態(tài)）、跨接線等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.）
★ 模塊八 *元件損傷和印制電路板及其組件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies
（印制電路板和組件（金手指、層壓板狀況、導(dǎo)體和焊盤、標記、清潔度、涂覆）、元件的損傷等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings )）
★ 模塊九 *分立連接導(dǎo)線的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements
（無焊饒接、匝數(shù)、匝間隙、導(dǎo)線尾端/帶絕緣段饒匝、線匝隆起、聯(lián)接位置、埋線、饒線松緊度、鍍層、絕緣皮損傷、導(dǎo)線和接線柱損傷等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors & Terminals)）
★ 模塊十 *考試Testing
（開卷和閉卷Open testing and Close testing.）
成桂花老師 Flora Cheng（IPC-A-610E CIT；IPC-7711/7721B CIT；IPCJ-STD-001E CIT）
★講師簡介：1998年進入電子組裝行業(yè)，先后在D-Link,Surecom,雙飛燕等公司從事供應(yīng)商及品質(zhì)管理工作，主要從事檢驗標準及作業(yè)指導(dǎo)書的制定，品質(zhì)及生產(chǎn)*人員培訓(xùn)，生產(chǎn)線異常分析，客訴處理及供應(yīng)商管理等工作，曾為多家供應(yīng)商做過企業(yè)輔導(dǎo)及問題咨詢服務(wù)，有著豐富的現(xiàn)場及品質(zhì)管理經(jīng)驗。
★講課風格：針對IPC標準的枯燥無味，成老師特意設(shè)計了與之配套的課間游戲，以調(diào)整培訓(xùn)現(xiàn)場的氣氛。為了使學(xué)員真正學(xué)到知識，也為了使企業(yè)的投資物超所值，每種不良原因都會穿插成老師多年的工作經(jīng)驗，和學(xué)員詳細講解，從不良的產(chǎn)生及預(yù)防方法，以及將給產(chǎn)品造成的影響等由點到面逐一分析，使學(xué)員聽了后不但知其然還知其所以然。成老師有著扎實的理論功底，豐富的實踐經(jīng)驗，生動幽默的講課風格，結(jié)合具體案例，通過互動的方式激發(fā)學(xué)員學(xué)習的熱情，深受學(xué)員的喜歡和認可，曾多次被學(xué)員評為最專業(yè)、最和藹、授課能力最強的IPC培訓(xùn)講師。
