課程內(nèi)容：
*部份 ﹡政策和程序/通用程序介紹、技能初次評(píng)估、開(kāi)卷考試（拿證學(xué)員必學(xué)課程）
第二部份 ﹡導(dǎo)線銜接(導(dǎo)線連接的四種類型、維修可行性以及實(shí)際操作指導(dǎo)及實(shí)操考試)
第三部份 ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重裝程序示范講解以及實(shí)際操作練習(xí)、實(shí)操技能考試)
第四部份 ﹡片式和柱k型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盤(pán)和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操考試)
第五部份 ﹡歐翼形引腳元件 (QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盤(pán)整理和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操技能考試)
第六部份 ﹡PLCC元件 (J型引腳元件的拆卸和重裝程序示范及講解、實(shí)操練習(xí)以及實(shí)操技能考試)
第七部份 ﹡線路板電路維修（導(dǎo)體的維修、表面貼裝焊盤(pán)的維修、鍍孔維修、跳線、環(huán)氧膠混合和操作
第八部份 *基材維修（孔的維修、基材維修、環(huán)氧膠混合和操作）
第九部份 *敷形涂覆（涂覆去除、涂覆重置、烘干和預(yù)熱）
